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硅胶片在CPU中的应用解决方案

作者:热压硅胶皮 来源:热压硅胶皮 日期:2017-12-27 14:29:50 人气:269
        硅胶片目前在CPU市场应用非常常见,导热是必不可少的功能,热压硅胶皮的小编为您讲解它在CPU中的应用解决方案:
  电子产品现在往短小轻薄的趋势发展,一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(今属支架,金属外壳),或散热片方案和散热结构件方案结合,在不同的系统要求和环境下,选择性价比最好的方案。
  在使用CPU上使用导热硅胶片时一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有:导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
  在PCB布局中将散热芯片布局在背面,或在正面布局时,在需要散热的芯片周围开散热孔,将热量通过铜箔等导到PCB背面,然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架,金属外壳),对整体散热结构进行优化,同时也降低整个散热方案的成本。
  导热硅胶片大小选择以覆盖热源为最佳选择,而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面,选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。
  导热硅胶片的厚度选择与产品的密度、硬度、压缩比等参数相关,建议样品测试后再确定具体参数。
  击穿电压、介电常数、体积电阻、表面电阻率等则满足要求就可以,特别是满足波峰值大小为最佳。
  考虑到产品费用分摊,降低成本等因素,建议在设计时选择热压硅胶皮厂商现有的规格型号,直接选用常用规格,不进行特殊处理或形状,此时需对PCB布局、散热器形状、散热结构件形状等进行考量。
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